JOB DESCRIPTIONS

募集内容詳細

精密切断ブレードの技術開発エンジニア

管理ID : JOB000653_150717

※社名非公開 : 業界不景気も何のその 「精密機器・半導体装置トップメーカー」

募集職種
電気・電子
生産技術・製造技術・エンジニアリング
機械・自動車
業務内容
精密切断ブレードの技術開発

【具体的には】
 ・切断などの精密切断ブレードの開発
 ・精密切断ブレードの生産工程の開発、機械設備の改善・改造
 ・精密切断ブレードを活かした加工方法の提案・企画・加工プロセスの開発
 ・加工材料の開発や加工条件などのアプリケーション開発

【開発体制】
 同社は製品ごとに開発チームを組んでおります。
 具体的にはポリッシュ・グラインダー、ウエハープロービングマシン、高剛性研削盤、ダイシングマシンです。
 各々ごとに求めるご経験は多少異なりますが、幅広い技術を身につけたいという意欲を重視します。
【強さの秘密】
 (1)精密計測機器国内トップクラス 約60%。
   精密計測機器は、装置だけだなく主に工作機器メーカーに納入されています。
世界で圧倒的な強みを持つ日本の工作機器メーカーと取引・高シェアを持っており、同社製品は工作機器と一緒に世界に出ています。
顧客との親密な関係力は、日本の工作機器メーカーの競争力と相まって業績好調で将来性、安定性が高い分野です。

 (2)プローバ(半導体ウエハーテスト装置)世界トップクラス約60%。
   半導体不況と言われるものの、半導体市場は成長を続けている産業です。
景気変動による需給の波が激しい業界ではありますが、1948年に半導体が生まれてから平均すると毎年14%ずつマーケットが成長している成長市場になります。

 (3)売上比率。
   半導体製造装置が60% 計測機器が40%と柱が2本あることが、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。

【長期に働ける環境】
 社員が快適に働けるよう、さまざまな制度を整えています。
 財形貯蓄制度、社員持株制度、住宅資金融資制度、企業年金制度、退職給付制度、資格取得報奨金制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度、借り上げ社宅制度等を完備いたします。
募集背景
事業拡大に伴う増員
応募資格

◎材料等の理系知識がある方、挑戦意欲のある方。
 ※業界未経験者可 ※20・30代の方が活躍中

【学歴】
 大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上。

雇用形態
正社員
採用人数
若干名
想定年収

400万円〜600万円

勤務地

東京都八王子市

タグ
測定器 機構設計 精密機器 電機設計 機械設計 上場企業 メーカー 半導体 回路設計 

企業プロフィール

企業名
※社名非公開 : 業界不景気も何のその 「精密機器・半導体装置トップメーカー」
業種
機械
業種詳細
半導体製造装置、精密計測機器の製造・販売・保守
事業内容
◎半導体製造装置と計測機器の二つの分野で世界シェアを獲得している装置メーカー
 (1)半導体製造装置の開発・製造・販売:(取り扱い製品)ウェーハプロービングマシン、ダイシングマシン、CMP装置、バックグラインダ他
 (2)精密計測器の開発・製造・販売:(取り扱い製品)三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円柱形状測定機、マシンコントロールゲージ他
企業特徴
設立 : 1949年3月
従業員数 : 618名
上場市場名 : 東証一部
資本金 : 10,236百万円
売上高 : 55,268百万円
経常利益 : 9,024百万円
平均年齢 : 42.1歳

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